Для эффективного участия в торгах и быстрого начала работы на ЭТП ГПБ рекомендуем вам воспользоваться услугой сопровождения.

Обратный звонок
Обратная связь
На новый сайт
  • 8 800 222-07-60
  • +7 495 150-06-61
  • На связи 24/7
    • Обратный звонок
    Добавлено в корзину!
    Отправить запрос
    Удалено из корзины
    Главная / Торговый портал / Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев / Установка вакуумная плазмохимического осаждения слоев с ICP источником плазмы со шлюзовой загрузкой ИЗОФАЗ ТМ 200-02к формирование щелевой изоляции заполнением отверстий диэлектриком, межслойной изоляции осаждением диэлектрика на металлические шины и заполнение зазоров между ними, изолирующего слоя (SiO2, Si3N4) на стенках контактных и переходных отверстий межслойных соединений и др. АО НИИТМ
    О порталеПоиск по: ОКПД2

    Установка вакуумная плазмохимического осаждения слоев с ICP источником плазмы со шлюзовой загрузкой ИЗОФАЗ ТМ 200-02к формирование щелевой изоляции заполнением отверстий диэлектриком, межслойной изоляции осаждением диэлектрика на металлические шины и заполнение зазоров между ними, изолирующего слоя (SiO2, Si3N4) на стенках контактных и переходных отверстий межслойных соединений и др. АО НИИТМ

    Для закупок по 223 ФЗ и корпоративных закупок на Торговом портале ЭТП ГПБ доступен следующий объект торгов: Установка вакуумная плазмохимического осаждения слоев с ICP источником плазмы со шлюзовой загрузкой ИЗОФАЗ ТМ 200-02к формирование щелевой изоляции заполнением отверстий диэлектриком, межслойной изоляции осаждением диэлектрика на металлические шины и заполнение зазоров между ними, изолирующего слоя (SiO2, Si3N4) на стенках контактных и переходных отверстий межслойных соединений и др. АО НИИТМ- Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    8
    Установка вакуумная плазмохимического осаждения слоев с ICP источником плазмы со шлюзовой загрузкой ИЗОФАЗ ТМ 200-02к формирование щелевой изоляции заполнением отверстий диэлектриком, межслойной изоляции осаждением диэлектрика на металлические шины и заполнение зазоров между ними, изолирующего слоя (SiO2, Si3N4) на стенках контактных и переходных отверстий межслойных соединений и др. АО НИИТМ

    Если Вы являетесь поставщиком этого товара, Вы также можете разместить его на нашем Торговом портале. 

    Цена
    Не указана
    В корзину
    Единица измерения:
    ШТ
    Дата обновления:
    03.10.2023
    Раздел классификатора ОКПД2
    28.99.20 - Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Код позиции ЭТП
    1365279.18.19
    Ключевые слова:
    сделано в России
    Сообщить об ошибке
    Поставщики
    • АО НИИТМПоставщик является производителем!
      Все товары
      Цена без НДС, руб.
      Не указана
      Ставка НДС, %
      0.0
      Цена с НДС, руб.
      Не указана
      Спецификация
      Производство целлюлозы и древесной массы
      Характеристики
      Индивидуальная обработка пластин на рабочем столе в одном технологическом цикле: Ø 76, 100, 150, 200мм – 1 шт.; Транспортная система переноса пластин из шлюзовой камеры в реактор на основе манипулятора; Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки пластин в кассете; Источник ICP плазмы с плоским индуктором; Нагреваемый ВЧ рабочий стол с поддержанием температуры +40…+300°C, подачей гелия под пластину и прижимом; Скорость осаждения диэлектрических слоев, не менее 20 нм/сек; Максимальное аспектное отношение, 3…5; Система прогрева стенок реактора до +80°С; Безмасляная система откачки; Может входить в кластерный комплекс.
      Минимальная партия
      1
      Регионы поставки
      —
      Подробнее
      Не указана

    Похожие товары

    Установка вакуумная со шлюзовой загрузкой Магна ТМ 200-04 нанесение магнетронным распылением алюминиевой (Al) металлизации, формирование адгезионных, барьерных (Ta/TaN, Ti/TiN) и зародышевых медных (Cu)слоев для перемычек в контактных и переходных отверстиях межслойных соединений и др. АО НИИТМ
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Не указана
    В корзину
    Установка вакуумная с ICP источником и шлюзовой загрузкой Плазма ТМ 200-02 19КВТ глубокое плазмохимическое анизотропное травление кремния в производстве МЭМС, НЭМС, сборок 2,5D и 3D, а так же сквозных высокоаспектных отверстий и др. на базе Bosh-процесса АО НИИТМ
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Не указана
    В корзину
    Установка вакуумная с ICP источником плазмы и шлюзовой загрузкой из кассеты в кассету Плазма ТМ 200-01К 14КВТ плазмохимическое травление поликристаллического кремния и нитрида кремния (мелкощелевая изоляция в кремнии) АО НИИТМ
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Не указана
    В корзину
    Аппарат полуавтомат 2х головочный РПС 5 для разлива спокойных жидкостей 380В 1КВТ 250-500БУТ/ЧАС 1500/500/1500ММ 142КГ ООО ГК "СТАНДАРТПРОДМАШ" Россия
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    от 337800₽
    В корзину
    Установка вакуумная со шлюзовой загрузкой Плазма ТМ 200-03 15.5КВТ высокоселективные процессы плазмохимического удаления фоторезистивной маски и травления органических полимеров АО НИИТМ
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Не указана
    В корзину
    Установка вакуумная со шлюзовой загрузкой МАГНА ТМ 200-01 16КВТ нанесение многокомпонентных и многослойных металлических или диэлектрических тонких пленок на подложки (пластины) методом магнетронного распыления АО НИИТМ
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Не указана
    В корзину
    Установка монтажа полупроводниковых пластин на носитель ADT 966 для прецизионной резки термоэлектрических ветвей
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Не указана
    В корзину
    Установка вакуумная плазмохимического осаждения слоев с ICP источником плазмы со шлюзовой загрузкой ИЗОФАЗ ТМ 200-02 формирование щелевой изоляции заполнением отверстий диэлектриком, межслойной изоляции осаждением диэлектрика на металлические шины и заполнение зазоров между ними, изолирующего слоя (SiO2, Si3N4) на стенках контактных и переходных отверстий межслойных соединений и др. АО НИИТМ
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Не указана
    В корзину
    Установка вакуумная со шлюзовой загрузкой из кассеты в кассету Плазма ТМ 200-03К 16КВТ высокоселективные процессы плазмохимического удаления фоторезистивной маски и травления органических полимеров АО НИИТМ
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Не указана
    В корзину
    Аппарат охлаждающий CE6S для резки термоэлектрических пластин
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Не указана
    В корзину
    Станок проволочно-вырезной прецизионный 2-х осевой электроэрозионый резки термоэлектрических пластин АРТА 123 ПРО резки термоэлектрических пластин
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Не указана
    В корзину
    Установка вакуумная со шлюзовой загрузкой из кассеты в кассету Плазма ТМ 200-04К атомно-слоевое травление оксида кремния, кремния и очистка поверхности АО НИИТМ
    Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
    Не указана
    В корзину
    Позвонить